Dywidenda SIA Engineering Company Limited (SEGSF) - terminy, wysokość i yield
Ostatnia data ex-dividend SIA Engineering Company Limited (SEGSF) przypadła na 29 lipca 2026, dywidenda wyniosła $0.066 na akcję.
Ostatnia dywidenda
- Data ex-dividend
- Data płatności
- Dzień ustalenia prawa
- Wysokość dywidendy
- $0.066
- Dividend yield
- 3.00%