Dywidenda SEI High Yield Bond & Alternative Credit ETF (LEND) - terminy, wysokość i yield
Ostatnia data ex-dividend SEI High Yield Bond & Alternative Credit ETF (LEND) przypadła na 6 lipca 2026, dywidenda wyniosła $0.25 na akcję.
Ostatnia dywidenda
- Data ex-dividend
- Data płatności
- Dzień ustalenia prawa
- Data ogłoszenia
- Wysokość dywidendy
- $0.25
- Dividend yield
- 1.00%