Dywidenda Dufu Technology Corp. Berhad (7233.KL) - terminy, wysokość i yield
Dufu Technology Corp. Berhad (7233.KL) ma najbliższą datę ex-dividend 27 sierpnia 2026, dywidenda wynosi RM 0.02 na akcję.
Najbliższa dywidenda
- Data ex-dividend
- Data płatności
- Dzień ustalenia prawa
- Wysokość dywidendy
- RM 0.02
- Dividend yield
- 1.00%