Dywidenda Sangfor Technologies Inc. (300454.SZ) - terminy, wysokość i yield
Ostatnia data ex-dividend Sangfor Technologies Inc. (300454.SZ) przypadła na 17 czerwca 2026, dywidenda wyniosła ¥0.11 na akcję.
Ostatnia dywidenda
- Data ex-dividend
- Data płatności
- Dzień ustalenia prawa
- Wysokość dywidendy
- ¥0.11
- Dividend yield
- 0.00%