Dywidenda Lepu Medical Technology (Beijing) Co., Ltd. (300003.SZ) - terminy, wysokość i yield
Ostatnia data ex-dividend Lepu Medical Technology (Beijing) Co., Ltd. (300003.SZ) przypadła na 26 czerwca 2026, dywidenda wyniosła ¥0.16 na akcję.
Ostatnia dywidenda
- Data ex-dividend
- Data płatności
- Dzień ustalenia prawa
- Wysokość dywidendy
- ¥0.16
- Dividend yield
- 3.00%