Dywidenda Weifu High-Technology Group Co., Ltd. (000581.SZ) - terminy, wysokość i yield
Ostatnia data ex-dividend Weifu High-Technology Group Co., Ltd. (000581.SZ) przypadła na 15 lipca 2026, dywidenda wyniosła ¥0.7 na akcję.
Ostatnia dywidenda
- Data ex-dividend
- Data płatności
- Dzień ustalenia prawa
- Wysokość dywidendy
- ¥0.7
- Dividend yield
- 5.00%