⚙️ APPLIED MATERIALS:
MASZYNY, BEZ KTÓRYCH NIE POWSTANIE CZIP AI
☕️ Dzień dobry, inwestorzy, przyjaciele.
Applied Materials w czwartek przedstawił rekordowe wyniki oraz prognozę znacznie przewyższającą oczekiwania. Mimo to akcje po zamknięciu sesji spadły o ponad 5 %. Zanim powiemy dlaczego, przyjrzyjmy się, co ta firma naprawdę produkuje i dlaczego jest jednym z najważniejszych „sprzedawców kilofów” dla infrastruktury AI.
🔬 CO ROBI APPLIED MATERIALS?
Applied Materials nie projektuje ani nie produkuje czipów. Dostarcza fabrykom urządzenia, które ze zwykłego wafla krzemowego stopniowo tworzą miliardy tranzystorów i ich połączenia.
ASML za pomocą litografii odwzorowuje na waflu niezwykle drobny wzór. Applied Materials pomaga następnie przekształcić ten wzór w rzeczywistą strukturę czipu:
• nakłada warstwy materiałów metodami PVD, CVD i ALD, • wytrawia niepotrzebny materiał, • wszczepia jony i zmienia właściwości elektryczne krzemu, • poleruje powierzchnię za pomocą chemiczno-mechanicznego planaryzowania, • mierzy wymiary i szuka mikroskopijnych defektów, • tworzy miedziane połączenia i pomaga układać wiele czipów jeden na drugim.
Jeden wafel przechodzi więc przez podobne urządzenia wielokrotnie. Ciekawostką jest, że platforma Endura, używana do nakładania warstw metalicznych, według firmy brała udział w produkcji zdecydowanej większości czipów wytworzonych w ciągu ostatnich 20 lat.
🏰 NA CZYM POLEGA JEJ PRZEWAGA?
Siła AMAT nie tkwi w pojedynczej monopolistycznej maszynie, jak w przypadku litografii EUV od ASML, ale w wyjątkowo szerokim portfolio. Potrafi połączyć nakładanie, trawienie, modyfikację materiałów, polerowanie i kontrolę w jeden zoptymalizowany proces produkcyjny.
Gdy producent zatwierdzi urządzenie i jego dokładną recepturę procesową dla nowego czipu, zmiana dostawcy wymagałaby ponownych testów i mogłaby pogorszyć uzysk. To tworzy wysokie koszty zmiany na konkurencję. Rosnąca baza zainstalowana przynosi jednocześnie powtarzalne przychody z serwisu, części zamiennych i optymalizacji oprogramowania.
🤖 JAK AMAT ZARABIA NA AI?
Infrastruktura AI potrzebuje trzech rzeczy: wydajniejszych czipów logicznych, większej ilości pamięci HBM i zaawansowanego pakowania.
W procesorach AMAT pomaga w przejściu na tranzystory Gate-All-Around, gdzie kilka warstw materiału musi być nałożonych wokół niezwykle cienkich kanałów krzemowych z dokładnością do pojedynczych atomów.
HBM powstaje przez układanie bardzo cienkich warstw DRAM. Są one połączone pionowymi przewodami miedzianymi TSV. Applied dostarcza urządzenia do tworzenia otworów, nakładania izolacji, metalizacji, polerowania i kontroli defektów. Nowy Producer Avila 2 dodatkowo nakłada wokół TSV zrównoważone warstwy dielektryczne, które ograniczają deformację cienkich czipów pamięci i umożliwiają niezawodne układanie 12, 16, a z czasem jeszcze większej liczby warstw.
W zaawansowanym pakowaniu łączy z kolei GPU, HBM i inne chiplety w jeden system. Im bardziej wydajność rośnie dzięki pionowemu układaniu zamiast samego zmniejszania tranzystorów, tym więcej etapów produkcji i możliwości dla AMAT powstaje.
📊 REKORDOWE WYNIKI KWARTALNE
W fiskalnym III kwartale, zakończonym 26 lipca, firma osiągnęła:
• przychody 9,12 mld USD, +25% rok do roku i powyżej szacunków 8,99 mld,
• zysk netto GAAP 2,54 mld USD, +43%,
• skorygowany EPS 3,50 USD, +41% i powyżej szacunków 3,40 USD,
• skorygowaną marżę brutto 50,4%, +1,5 punktu procentowego rok do roku,
• skorygowaną marżę operacyjną 34,0%, +3,3 punktu rok do roku.
EPS GAAP wyniósł 3,17 USD. Różnicę w stosunku do wyniku skorygowanego spowodowała głównie niezrealizowana strata 220 mln USD z inwestycji strategicznych.
Operacyjne przepływy pieniężne osiągnęły rekordowe 3,04 mld USD, a wolne przepływy pieniężne 2,33 mld. Firma zwróciła akcjonariuszom 860 mln USD w formie dywidend i skupów akcji.
🧩 GDZIE POWSTAJE WZROST?
Semiconductor Systems zwiększył przychody o 27% do 7,04 mld USD, a marżę operacyjną z 33,0% do 37,7%. Foundry, logika i pozostałe zastosowania wygenerowały 67% przychodów segmentu, DRAM 26%, a NAND 7%. Rosnący udział DRAM pokazuje siłę inwestycji w HBM.
Applied Global Services zwiększył przychody o 22% do 1,78 mld USD, a zysk operacyjny o 34% do 536 mln USD. Część serwisowa zapewnia bardziej stabilne przychody nawet w okresach, gdy producenci czipów ograniczają zakupy nowych urządzeń.
Chiny wygenerowały 28% całkowitych przychodów w porównaniu z 35% rok wcześniej. W dolarach przychody tam nieznacznie spadły z 2,55 do 2,51 mld USD, podczas gdy pozostałe regiony rosły szybciej.
🔭 PROGNOZA PRZEKROCZYŁA OCZEKIWANIA WALL STREET
Na fiskalny IV kwartał zarząd oczekuje:
• przychodów 10,25 ± 0,50 mld USD wobec konsensusu 9,54 mld, • skorygowanego EPS 4,02 ± 0,20 USD wobec szacunków 3,69 USD, • skorygowanej marży brutto około 50,4%.
Najszybciej mają rosnąć DRAM, zaawansowane procesy foundry/logic oraz zaawansowane pakowanie. Oczekiwany tegoroczny wzrost przychodów z pakowania zarząd podniósł z ponad 50% do ponad 70%.
CEO Gary Dickerson spodziewa się kolejnego silnego roku również w 2027. CFO Brice Hill poinformował, że klienci przedstawiają dłuższe prognozy niż kiedykolwiek wcześniej, a niektóre rozmowy sięgają już 2030 roku. Applied planuje zatem do 2028 roku podwoić zdolności produkcyjne Semiconductor Systems i przygotowuje miejsce na dalszą ekspansję.
📉 DLACZEGO AKCJE MIMO TO SPADŁY?
Wyniki były mocne, a prognoza przekroczyła konsensus. Problemem nie były fundamenty, lecz oczekiwania. Kurs akcji przed publikacją wyników wzrósł w tym roku ponad dwukrotnie, a inwestorzy po świetnych danych konkurentów Lam Research i KLA ustawili poprzeczkę wyjątkowo wysoko.
Ryzykiem pozostaje także 28-procentowa ekspozycja na Chiny, ograniczenia eksportowe, wzrost lokalnych konkurentów oraz zależność od cykli inwestycyjnych kilku największych producentów czipów. Rozbudowa mocy zakłada ponadto, że dzisiejszy wysoki popyt utrzyma się przez kilka lat.
👀 MÓJ PUNKT WIDZENIA
ASML i Applied Materials raczej się uzupełniają, niż bezpośrednio zastępują. ASML kontroluje kluczowy etap litografii, natomiast AMAT oferuje szerszą ekspozycję na rosnącą liczbę etapów materiałowych, pamięciowych i pakowania.
Bardziej złożone czipy AI nie wymagają tylko mniejszych tranzystorów. Potrzebują nowych materiałów, architektur GAA, HBM, miedzianych połączeń pionowych, idealnie płaskich powierzchni i dokładniejszej kontroli defektów. Każda z tych zmian zwiększa ilość technologii potrzebnej na jeden czip.
Kwartał potwierdził nie tylko silny popyt, ale także zdolność do przekształcania go w wyższe marże i przepływy pieniężne. Fundamentalnie były to bardzo dobre wyniki. Spadek kursu przypomina jedynie, że świetna spółka i atrakcyjna cena zakupu nie zawsze idą w parze.
🫵 Ja już założyłem tutaj małą pozycję, przy cenie poniżej 500 USD dokupowałbym.
Dziękuję za przeczytanie i proszę o opinię w komentarzu. Oczywiście nie stanowi to porady inwestycyjnej. Jak zawsze, moje portfolio jest publiczne na eToro. 🙋♂️
